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bob网投:大族数控301200估值分析和申购建议

发布时间:2022-08-13 来源:bob网络平台 作者:bob官网网站点击量:1


  温馨提示:每个研究员的分析观点都不可能完全正确,请保持理性和有选择性的参考文章,才能在股市中站得更高!本号不欢迎智商不平衡的人阅读和关注。

  (一)主营业务,公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售,报告期内产品主要覆盖钻孔、 曝光、成型、检测等 PCB 关键工序,是全球 PCB 专用设备企业中产品线最广泛的企业 之一。公司连续十二年位列 CPCA 发布的中国电子电路行业百强排行榜(专用仪器和 设备类)第一名,子公司麦逊电子连续七年位列第四名,主要产品销量在行业内保持领 先地位。公司凭借近二十年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光 学系统、激光技术、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀,为 PCB 行业打造了具备 竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备,针对不同感 光材料的激光直接成像设备,机械及激光成型设备,通用、专用及专用高精架构的多规 格测试设备等,主要产品在性能、可靠性上已达到了行业先进水平,满足国内外龙头客 户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代。

  (二)主要产品,公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及钻孔、曝光、成型、检测等不同 PCB 工序的立体化产品矩阵,能够为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案,具体如下:

  (一)PCB 专用设备产业链的上游主要为模组、光学器件、控制电子件、机械器件、钣 金机加件等器件生产商,下游为 PCB 制造商(如鹏鼎控股、东山精密、深南电路等)。半导体芯片与多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等各类 PCB 板及零 部件进行装配后广泛应用于 5G 通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品,是电子 信息产业链的重要组成部分。

  Prismark 数据显示,2018 年全球 PCB 产业总产值达 623.96 亿美元,同比增长 6.0%, 受贸易摩擦等因素影响,2019 年产值同比降低 1.7%,但 2020 年在计算设备强劲需求的 带动下,PCB 行业实现 6.4%的大幅增长,产值预计达 652.19 亿美元。未来几年 PCB 行业预计仍将维持较高速的增长,2025 年产值可达 863.25 亿美元,2020-2025 年 CAGR 达 5.8%。

  随着 5G 通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR 及可穿戴设备、高级辅助驾驶及 无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展,全球高多层板、HDI 板、IC 封装基板、多 层挠性板等高附加值 PCB 产品的快速发展,对专用设备除数量需求增长外,对高技术 的需求也将提升专用设备的价格,从而促进 PCB 专用设备市场的快速增长。

  随着 PCB 产业链的不断转移,我国高多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚 挠结合板等中高端 PCB 板的产值预计将保持快速增长,2020-2025 年 CAGR 预计分别 达 6.1%、7.2%、12.9%、4.5%,高于全球其他主要地区,PCB 产品结构加速升级。

  公司现有产品主要应用于多层板市场,并已推出超快激光钻孔设备、精细线路直接 成像设备、专用高精测试设备等多款产品以持续拓展其他 PCB 细分市场。随着我国高 多层板、HDI 板、IC 封装基板等细分市场的快速发展,公司未来发展潜力巨大。

  (二)公司凭借多年的自主创新及技术积累,已具备了参与国际化竞争的综合实力,主要产品已展开与德国 Schmoll、日本 Mitsubishi Electric、美国 ESI、以色列 Orbotech、日 本 Nidec-Read、德国 LPKF、德国 Atg L&M 等国际知名企业的竞争。公司相关产品在 国际化竞争中不断迭代优化,推动了公司竞争力的不断增强。公司主要竞争对手介绍如 下:

  PCB 专用设备行业上市公司数量较少,且目前尚无专业权威市场机构对该行业市 场占有率进行统计。根据 CPCA 行业协会对 PCB 专用设备的排名,公司连续十二年 (2009-2020)位列 CPCA 发布的中国电子电路行业百强排行榜(专用仪器和设备类) 第一名,子公司麦逊电子(2014-2020)连续七年位列第四名,具有领先的行业地位。

  (一)技术被赶超或替代的风险 公司已布局多个 PCB 关键工序,但各类型产品均面临着多个国际龙头的激烈竞争。例如钻孔工序产品面临德国 Schmoll 和日本 Mitsubishi Electric 的竞争;检测工序产品面 临德国 Atg L&M 和日本 Nidec-Read 的竞争。与此同时,国内厂商也在加大研发投入, 公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。

  (三)应收票据及应收账款余额较大及坏账风险 报告期各期末,公司应收票据及应收账款账面价值合计分别为 112,437.11 万元、 97,190.32 万元、126,886.21 万元和 175,812.02 万元,占流动资产的比例分别为 65.51%、 56.66%、45.56%和 52.49%。报告期内,受行业特点、销售模式、客户信用政策等因素 影响,公司期末应收票据及应收账款余额较大。若客户自身发生重大经营困难,公司将 面临一定的坏账损失风险。

  发行人公司产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域,钻孔类设备为公司核心业务,公司主要产品在性能、可靠性上已达到了行业先进水平,满足国内外下游知名客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代,发行人是大族激光子公司分拆上市,报告期内毛利率低,产能利用率不断下滑,营收增长但是利润增长不明显,公司存货和应收账都大,还有关联交易增多,短线亿左右估值,无风建议一般关注,开盘或者有破发风险,建议保守者不申购。

  温馨提示:对于新股预测表的价格,无风重点是指开盘价,不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说,高开低走太伤人气,就算高开了跌到某个价位也不建议接盘,除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景,新股后期有波动是正常的,个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点(请关注本号每天复盘,会更新不同的估值分析观点),请谨慎和理性参考,本文内容不做任何投资建议,据此操作风险自理。返回搜狐,查看更多


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